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產(chǎn)品中心
高純銅無(wú)氧銅
以進(jìn)口純度極高的電解板為原料，通過(guò)真空無(wú)氧環(huán)境中的連續鑄造。真空無(wú)氧連鑄工藝，氧化物少，電鍍傳導性、電鍍過(guò)程更流暢銅純度高，雜質(zhì)含量少產(chǎn)品符合水平電鍍生產(chǎn)的各項指標。
關(guān)鍵詞：高純銅、純銅粒、無(wú)氧銅、高純度銅粒
技術(shù)參數
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Copper(%) |
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Cu |
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≥99.90% |
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| Impurity(%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.0025% | ≤0.0025% | ≤0.002% | ≤0.003% | ≤0.002% |
主要型號
| 尺寸（英寸） | 尺寸（毫米） | 型號 |
| φ3/10x1/2 | φ8x12 | CU100 |
| φ5/9x1 | φ16x25 | CU102 |
